?？倒I相機憑借全規格覆蓋、高性價比與強 ISP/AI 算法，在3C 電子、新能源（鋰電 / 光伏）、汽車制造、物流倉儲、食品制藥等行業應用最廣泛，同時在半導體、金屬加工、鋼鐵冶金等領域也有成熟落地。

海康MV-CS050-10GM 500萬像素網口面陣相機

?？迪鄼C核心產品特點（6 大維度）

1. 全規格與高兼容性

• 覆蓋 30 萬–6.04 億像素，接口含 GigE/10GigE、USB3.0、Camera Link、CoaXPress、XoFLink，適配各類工業視覺系統。

• 兼容 GenICam、USB3 Vision，支持 MVS 平臺二次開發，Windows/Linux 雙系統適配，降低集成成本。

• 部分型號（如 CS 系列二代）支持四面安裝，更高裝配精度，更寬電壓接入，適應嚴苛工況。

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2. 圖像質量與 ISP 算法

• 全局快門為主，高速抓拍無拖影，動態范圍與信噪比表現優異。

• 集成 2D 降噪、鏡頭陰影校正、CCM 色彩管理、多光譜融合，色彩還原接近人眼，減少后處理工作量。

• 高端型號（如 CT MAX）帶精準溫控（PID），快速熱平衡，降低溫漂與亮度差異。

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3. 工業級可靠性與環境適應性

• 部分型號（如 CT PRO/MAX）支持 IP67 防護，抗粉塵、防水濺，適配惡劣工況。

• 寬溫設計（-30°C 至 50°C 工作）、抗振動 / 沖擊，適合產線 24/7 運行。

• 高集成度：鏡頭 + 光源一體化控制，簡化接線與配置，提升系統靈活性。

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4. 高性能與低功耗

• 高分辨率機型（61MP–245MP）采用半導體制冷，功耗降至 30W，體積縮小至 100×100mm，安裝更靈活。

• 線陣相機支持單線 / TDI 成像，行頻最高 47.3kHz，雙路 XoFLink 光口保障高帶寬傳輸。

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5. AI 與智能功能

• 智能相機 SC 系列內置深度學習算法，可直接輸出實例分割等結果，省去昂貴工控機配置。

• 3D 相機（如 MV-DB300S-V）采用主動雙目立體成像，結合彩色攝像頭輸出高幀率 RGB-D 圖像，適用于體積測量、無序抓取等場景。

• 部分型號（如 SC6500）專為晶圓識別量身定制，最高實現 36000 Pcs/H 讀取速率，識別準確率達 99.9% 以上。

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6. 高性價比與本土服務

• 同配置價格約為進口品牌的 60%–80%，且供貨穩定、交付周期短。

• 完善的本地化技術支持與售后，適合國內工業自動化快速落地需求。

?？礛V-SC6016C-00C-NNN 160萬像素彩色智能相機

?？迪鄼C核心應用行業與場景

1. 3C 電子制造（最大應用領域）

• 典型場景：PCB/AOI 檢測、手機玻璃 / 外殼缺陷、SMT 貼裝定位、連接器 PIN 針測量、激光打標字符識別。

• 常用型號：MV-CS/CU 系列（入門檢測）、MV-CT 系列（高速產線）、3D 相機（視覺引導抓?。?/p>

• 核心價值：全局快門無拖影，高幀率適配高速產線，ISP 算法保障微小缺陷檢出率，降低人工質檢成本。

2. 新能源（鋰電 + 光伏）

• 鋰電：極片表面缺陷、卷繞對齊度、電芯外觀 / 尺寸測量、模組 PACK 裝配定位。

• 光伏：硅片隱裂檢測、電池片 PL/EL 檢測、組件串焊 / 疊焊 AOI、接線盒 3D 視覺引導。

• 常用型號：MV-CH 系列（高分辨率）、線陣 CL 系列（卷材掃描）、3D 激光輪廓儀。

• 核心價值：高動態范圍與低噪點，適配高反光 / 高溫環境，3D 測量精度達微米級，支撐高效量產。

3. 汽車制造與零部件

• 典型場景：車身焊接定位、零部件表面缺陷（如輪轂砂眼）、發動機 / 變速箱裝配引導、VIN 碼 / OCR 識別。

• 常用型號：MV-CE 系列（中高端面陣）、3D 相機（無序抓?。?、紅外相機（高溫部件檢測）。

• 核心價值：IP67 防護與寬溫設計（-30°C 至 50°C），抗振動沖擊，適配產線 24/7 運行。

4. 物流倉儲與快遞

• 典型場景：包裹體積測量、條碼 / 二維碼讀取、分揀導流、包裝完整性檢測、AGV 視覺導航。

• 常用型號：智能相機 SC 系列（AI 檢測）、雙目 3D 相機（無序分揀）、線陣相機（大幅面掃描）。

• 核心價值：高幀率與低延遲，支持動態抓拍，AI 算法提升讀碼與分類效率，適配復雜包裝形態。

5. 食品與制藥

• 典型場景：包裝完整性（破損 / 漏封）、標簽貼附正確性、生產日期 / 批號 OCR、膠囊填充檢測、近紅外成分分析。

• 常用型號：SC6000/SC7000 智能相機、MV-CI 紅外系列。

• 核心價值：快速目標檢測，適配高速生產線，滿足 GMP 合規要求，降低召回風險。

6. 半導體與精密制造

• 典型場景：晶圓外觀檢測、芯片封裝缺陷、半導體設備定位、高精度尺寸測量。

• 常用型號：MV-CH 高端系列（制冷）、CoaXPress 接口機型、超分辨率相機。

• 核心價值：低光環境下噪點控制優異，高分辨率支持微米級測量，兼容半導體設備協議。

7. 金屬加工與鋼鐵冶金

• 典型場景：鋼板表面缺陷、鋁型材尺寸檢測、鋼卷吊裝定位、高溫爐內觀測（紅外）。

• 常用型號：線陣 CL 系列（卷材掃描）、MV-CI 紅外相機、IP67 防護機型。

• 核心價值：抗粉塵 / 水汽，寬動態范圍適配強反光表面，紅外機型支持高溫環境非接觸檢測。